amd zen4发布时间(AMD zen 4)

日期:11-19

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8月5日,AMD将公开展示AMD Zen4锐龙7000系列处理器的新主板,包括华清、华硕、英泰、技嘉、微星,均为X670E。

微星提前泄露了新板的部分核心规格,包括4个散热垫,4个PCIe 5.0 M.2固态硬盘,M.2霜甲散热器。

其中四款m . 2 SSD分别为2280、2580、2580、25110,也印证了之前m . 2 SSD要更宽的传言。

m . 2 SSD的长宽有很多种形式,有2230、2242、2260、2280、22100,都代表宽度22mm,长度30-110mm,最常见的是2280。

2580和25110无疑意味着宽度将增加到25mm,而长度将分别保持在80mm和110mm。

这个新的25mm SSD自然不能安装在现有的主板上,但是旧的25mm SSD能不能安装在新的主板插槽上还不知道,所以理论上应该是兼容的。

同时,微星一款X670E主板的设计被泄露。可以看到 X670E,24 2 1相供电电路(最大电流105A),三个PCIe x16扩展槽,四个M.2插槽,八个SATA 6Gbps接口,PCIe/USB-PD 6针电源接口和USB 3.2。

处理器槽自然是新的AM5。它的左上角有一个金三角标志。对齐可以防止安装错误。此外,从插槽中心到内存插槽的标准距离为53.74毫米。

来源:快科技

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标签: 固态硬盘 amd 数码 zen

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